2015年6月2日

       在县城武康南侧，科技新城平台建设正如火如荼。放眼望去，最高建筑便是位于规划区块中心位置已建至17层的芯片科技大楼，主体结构规划22层。

　　5月21日，记者走进这幢新城地标建筑工地，发现了与众不同之处：一般建筑要等完成主体结构后再进行幕墙施工，而芯片大楼在搭建主体结构的同时，10层以下的幕墙龙骨已安装完毕，楼层内部安装、装修也正在穿插进行，颇像生产线上的“流水作业”。

　　“楼层高，只有这样交叉施工，建设速度才能快起来。”芯片科技大楼施工单位中国联合工程公司项目负责人邢墨解释说，去年年初，公司成功竞标该项目的EPC工程总承包单位时，就签下了“军令状”，要在700天内完成项目施工。这个速度要比常规工程进度节省30%时间。正是为了完成这项“不可能的任务”，项目部大胆发挥EPC模式的天然优势，量身定制了多作业深度交叉施工方案，以确保按时完工。

　　如果按照传统施工方式，等项目主体结构结顶后，再进行幕墙施工至少要等到今年7月底，为此，项目部调整了幕墙作业习惯，在保障建筑垂直度情况下，4月初就利用外脚手架，开始安装幕墙主龙骨，15层以下先行架设一次吊篮，安装下部次龙骨及幕墙面板。只要等到主体施工完毕，再及时翻装吊篮至屋面构架层进行上部施工，仅此一项就可节约工期约60天。完成主体结构后，项目还将启动区域管网、景观绿化的东西区流水作业。

　　记者在现场看到，施工单位也制定了详细的交叉作业施工方案，在抢抓进度的同时，也确保了安全防护措施。

　　据了解，芯片科技大楼项目，是以浙江想实电子有限公司等清华大学毕业生创业团队为主体投资建设的，今后将建成清华科创园及芯片交易中心，引进符合科技新城产业定位的科技型企业，打造长三角芯片交易集聚区。

记者　程昊　李杰

　　通讯员　朱薇　俞琳佳